由采购与招投标管理中心组织的 公开招标 中,经评标委员会评定和采购人确认,现将评标结果公布如下: |
|
|
|
|
|
|
|
|
一、招标编号:SZTUEQ2022024 |
|
|
|
|
二、项目名称:切片机 |
|
三、开标时间:2022年4月29日14:30 |
|
|
|
|
四、评审专家: |
|
|
|
|
|
宋秋明 |
谢增余 |
尹龙 |
齐京晨 |
郭道峰 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
五、投标供应商及其报价: |
|
|
|
|
|
投标供应商 |
投标总价(元) |
符合性审查结果 |
不合格原因 |
综合
得分 |
得分排序 |
|
韦氏纳米系统 (深圳)有限公司 |
645000 |
合格 |
|
100 |
1 |
|
深圳市学思生物科技有限公司 |
649500 |
合格 |
|
85.74 |
2 |
|
广州纳丰生物科技有限公司 |
648000 |
合格 |
|
82.21 |
3 |
六、中标信息及主要标的信息: |
|
|
|
|
|
中标供应商名称 |
韦氏纳米系统 (深圳)有限公司 |
|
|
|
中标金额(元) |
645000.00 |
|
|
|
供应商地址 |
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 |
|
|
|
核心产品名称:半自动晶圆切割机
品牌型号及规格:东京精密SS10
数量及单位:1台
单价(元/人民币):645,000.00
交货期:签订合同后180 个日历日内 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
为体现“公开、公平、公正”的原则,现对以上评标结果公示72小时。投标供应商认为中标或者成交结果使自己的权益受到损害的,应当在法定质疑期内书面(加盖公章)向本中心提出。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
招标机构: 深圳技术大学采购与招投标管理中心 |
|
|
|
|
联 系 人: 马老师 |
|
|
|
|
|
联系电话: 0755-23256077 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|